手機

? 競爭優勢

1. 強大的市場占有率:造全球18%手機電路板。全球每10部手機,1.8部手機電路板產自五株。

2.公司以先進技術、優良品質、優質服務為客戶提供全方位服務,已與多家國際知名公司建立長期、穩定的戰略合作關系。

3. 榮獲多家世界500強客戶認可。


? 研發實力

1. 上百位超過10年PCB從業經驗的專業研發工程團隊,為您提供高可靠性、高穩定性的產品和技術服務。

2. 175項國家發明專利(53項已授權),221項實用新型專利(188項已授權),10個軟件著作權等技術成果已 轉化為生產力,有效優化產品生產質量與效率。

3.以省級技術中心作為技術發展和技術服務平臺,榮獲國家級高新技術企業認定,擁有多個高新技術產品認定。

4.因為專注,所以專業。25年專注印制電路板研發和制造。

5.通過TL9000電信行業質量管理體系認證。


? 工藝技術

1. 擁有10年高精密度手機印制電路板、HDI高密度互連電路板的研發和制造經驗。

2. 熟悉信號完整性的重要性和阻抗控制要求,擁有成熟的網絡與通信領域質量控制和工藝專業知識,包括50UM超薄芯板結構、激光鉆孔、填孔電鍍、全面可靠性測試。

3. 滿足產品高性能要求的前提下,為客戶節約綜合成本。

4. 擁有10年精細密集線路、微孔技術積累和經驗,充分滿足產品設計要求。


? 頂尖生產設備

1. 激光直接成像曝光機(LDI):達到行業頂尖技術,最小線寬/線距40UM,用于高精度高密度產品的圖形轉移。

2. 激光鉆孔機(Laser Drilling):滿足最小孔徑0.05MM,能實現微孔加工。

3. 填孔電鍍(Plating Filling):滿足最小Dimple 15UM,以實現高密度互連和任意層互連技術。


? 先進檢測儀器

1. 自動光學檢測機(AOI):用于精細線路檢測用的自動光學檢測機(AOI)。

2. 高精度阻抗測試儀:滿足產品阻抗測試要求。

3. 3D盲孔掃描機:用于各層盲孔Dimple三維精準定位檢測。


? 服務特色

2小時 快速客服響應

4小時 快速報價支持

7*24小時 快速技術支持、訂單服務、生產運作、物流支持、特急訂單送貨上門


? 產品展示
 

      

 

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